① 硅片
硅原料 · 12寸晶圆
高纯多晶硅熔炼成单晶硅锭,切片成 12 寸晶圆基板
玩家:信越 · SUMCO
② 晶圆制造
先进制程 Fab
光刻 + 蚀刻 + 沉积,~2000 道工序。Blackwell 用 N4P,HBM 用 1z/1α nm
玩家:TSMC · Samsung · Intel · 中芯(受限)
③ HBM
高带宽内存
DRAM die 多层 TSV 垂直堆叠(HBM3E 8/12 层),是 AI 的核心瓶颈
玩家:SK 海力士 ~50%+ · 三星 · 美光
④ 先进封装
CoWoS · 2.5D 集成
GPU die + HBM die 通过硅 interposer 集成在一个 package 内
玩家:TSMC CoWoS 几近垄断
⑤ 加速卡
SXM / PCIe 板卡
封装后的芯片焊到 SXM 卡上,配 VRM、散热片、连接器
玩家:Nvidia · 华为 · AMD
⑥ 服务器
8-GPU 节点
8 张 SXM 卡 + CPU + 内存 + NVLink + 网卡,整机功耗 10-15kW
玩家:超微 · 鸿海 · 工业富联
⑦ 集群
NVL72 / Pod / DC
72 GPU 一柜 · 数千机柜组 Pod · InfiniBand/RoCE 互联 · GW 级 DC
玩家:Hyperscaler · Neocloud